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当前在双面与多层 PCB 生产过程中沉铜、整板电镀后至图形转移的运转周期中，板面及孔内（由其小孔内）铜层的氧化问题严重影响着图形转移及图形电镀的生产品质；另内层板由于氧化造成的AOI 扫描假点增多，严重影响到AOI 的测试效率等；此类事件一直以来是业内比较的事，现就此问题的解决及使用的铜面防氧化剂做一些探讨。氮化铝陶瓷线路板价格合理

凌成五金瓷器线路板——氮化铝陶瓷线路板价格合理 陶瓷基板关键的便是排热功能好，下边几个方面详尽表述了陶瓷基板的优势： 1，陶瓷基板的导热系数达到硅集成ic，可减少衔接层Mo片，省时、节能减排措施 控制成本；氮化铝陶瓷线路板价格合理 2．的传热性，使处理器的封裝十分紧密，进而使功率进一步提高，改进系统软件和设备的稳定性。 3，电缆载流量大，100A电流量持续根据1mm宽0.3mm厚铜体，温升约17℃；100A电流量持续根据2mm宽0.3mm厚铜体，温升仅5℃上下； 4，绝缘层抗压高，确保自身安全和设施的安全防护工作能力。氮化铝陶瓷线路板价格合理 5，热阻低，10×10mm陶瓷基板的热阻0.63mm厚度陶瓷基片的热阻为0.31K/W，0.38mm厚度陶瓷基片的热阻为0.19K/W，0.25mm厚度陶瓷基片的热阻为0.14K/W。氮化铝陶瓷线路板价格合理

 现阶段较普遍的陶瓷散热基板种类共有HTCC、LTCC、DBC、DPC四种，HTCC\LTCC都属于烧结工艺，成本都会较高。

   而DBC与DPC则为国内近几年才开发成熟，且能量产化的技术，DBC是利用高温加热将Al2O3与Cu板结合，其技术瓶颈在于不易解决Al2O3与Cu板间微气孔产生之问题，这使得该产品的量产能量与良率受到较大的挑战，而DPC技术则是利用直接镀铜技术，将Cu沉积于Al2O3基板之上，其工艺结合材料与薄膜工艺技术，其产品为近年普遍使用的陶瓷散热基板。然而其材料控制与工艺技术整合能力要求较高，这使得跨入DPC产业并能稳定生产的技术门槛相对较高。陶瓷PCB将严格控制这类称作激光快速活化金属化技术。 氮化铝陶瓷线路板价格合理