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凌成五金陶瓷路线板——定制各种规格陶瓷线路板

在图形转移的前处理，通常都会采用“3%的稀***+磨刷”的形式对板面铜层进行处理。而孔内只有靠酸洗的处理效果了，且小孔在前面的烘干过程中是很难达到理想效果的；因此小孔内往往因干燥不、藏有水份，其氧化程度也比板面严重的多，靠区区酸洗是无法其顽固的氧化层的。这就可能导致板子经图形电镀、蚀刻后造成因孔内无铜而报废。 定制各种规格陶瓷线路板

陶瓷基板材料以其优良的导热性和稳定性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。在现如今工业发展革命前夕，将会给工业革命带来不一样的变化。如果身为电子电器行业的人才，还不知道陶瓷基板的话，可就丢人咯！那么今天，小编就来给大家普及一下陶瓷基板的种类以及特征比较。定制各种规格陶瓷线路板

一、按材料来分

  1、Al2O3；2、BeO；3、AlN

二、按制造工艺来分

1、HTCC(High-TemperatureCo-firedCeramic)定制各种规格陶瓷线路板

2、LTCC(Low-TemperatureCo-firedCeramic)

3、DBC(DirectBondedCopper)

4、DPC(DirectPlateCopper)定制各种规格陶瓷线路板

如今很多电子封装过程中，都是有使用陶瓷基板来做关键的产品器件，这样降低陶瓷基板的不良率甚至可以提高电子器件质量，具有重大意义，但是陶瓷基板的一些性能检测尚无***或行业上的标准检测，这样给企业生产产品推广带来一定的困难性。

目前，展至科技主要性能有包括基板外观、力学性能、热学性能、电学性能、封装性能（工作性能）和可靠性等检测陶瓷基板缺陷。定制各种规格陶瓷线路板

力学性能检测

陶瓷基板力学性能主要指金属线路层的结合强度，表示金属层与陶瓷基片间的粘接强度，直接决定了后续器件封装的质量(固晶强度与可靠性等)。不同方法制备的陶瓷基板结合强度差别较大，通常采用高温工艺制备的平面陶瓷基板(如TPC、DBC等)，其金属层与陶瓷基片间通过化学键连接，结合强度较高。而低温工艺制备的陶瓷基板(如DPC基板)，金属层与陶瓷基片间主要以范德华力及机械咬合力为主，结合强度偏低。定制各种规格陶瓷线路板