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凌成五金陶瓷路线板——氧化铝陶瓷线路板自产自销

DPC

   DPC技术则是利用直接镀铜技术，将Cu沉积于Al2O3基板之上，其工艺结合材料与薄膜工艺技术，其产品为近年普遍使用的陶瓷散热基板。然而其材料控制与工艺技术整合能力要求较高，这使得跨入DPC产业并能稳定生产的技术门槛相对较高。氧化铝陶瓷线路板自产自销

LAM

   LAM技术又称作激光快速活化金属化技术。

   以上是小编分享陶瓷基分类的阐述，希望您对陶瓷基板有更多的了解。在PCB打样中，陶瓷基板属于特种板，对技术的要求较高，造价也比普通PCB板贵。一般的PCB打样工厂嫌制作麻烦，或者因为客户订单数量少，导致不想做或者很少做。氧化铝陶瓷线路板自产自销

目前，LED散热基板主要使用金属与陶瓷基板。金属基板以铝或铜为材料，由于技术成熟，且具成本优势，目前为一般LED产品所采用。而陶瓷基板线路对位度高，为业界公认导热与散热性能材料，是目前高功率LED散热适方案，虽然成本比金属基板来得高，但照明要求的散热性及稳定性高于笔记本电脑、电视等电子产品，因此，包括Cree、欧司朗、飞利浦及日亚化等国际大厂，都使用陶瓷基板作为LED晶粒散热材质。 氧化铝陶瓷线路板自产自销

硅衬底垂直芯片在封装时，一般采用陶瓷基板作为热导和电性载体，可以获得优越的热电效应。在倒装芯片封装时，可选取陶瓷基板作为热导和电性载体以获得优越的热电效应，当然也可以用金属铜作为基板，这主要取决于谁能更好的解决灯具的三人问题。目前中国LED芯片95%的主流应用市场为正装芯片，国内LED用倒装和垂直芯片的需求量会稳步增长至目前下游应用市场的20%-30%。因此，倒装或垂直技术的发展对陶瓷基板来说，有着的好处，并且陶瓷在未来的倒装或垂直封装工艺中将会更有优势。此外，在1-5W的功率范围内，陶瓷封装也会存有优势，例如3535这类的器件，可以直接Molding，用聚光杯将它Molding在陶瓷基板上面。封装方式的改变，进而引发基板材料的变化，因此倒装芯片的封装方式或许也将引发一场新一代配套基板材料的变革。 氧化铝陶瓷线路板自产自销