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凌成五金陶瓷路线板——氮化铝陶瓷线路板价格

分别使用稀***和铜面防氧化剂处理后的内层板AOI 扫描、测试的对比

   以下为分别使用稀***与铜面防氧化剂处理的同一型号、同一批号的内层板，各10PNLS 在AOI扫描与测试的结果对比。

   注：由以上的测试数据可知：

   a. 使用铜面防氧化剂处理的内层板的AOI 扫描假点数是使用稀***处理的内层板的AOI 扫描假点数的9%不到；

   b. 使用铜面防氧化剂处理的内层板的AOI 测试氧化点数为：0；而使用稀***处理的内层板的AOI 测试氧化点数为：90。氮化铝陶瓷线路板价格

什么是COB软封装

细心的网i友们可能会发现在有些电路板上面会有一坨黑色的东西，那么这种是什么东西呢？为什么会在电路板上面，到底有什么作用，其实这是一种封装，我们经常称之为“软封装”，说它软封装其实是对于“硬”而言，它的组成材料是环氧树脂，我们平时看到接收头接收面也是这种材料，它的里面是晶片IC，这种工艺称之为“邦定”，我们平时也称“绑定”。氮化铝陶瓷线路板价格

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。那你知道陶瓷基板有哪些类型呢？氮化铝陶瓷线路板价格

   一、按材料来分

   1、Al2O3

   氧化铝基板是电子工业中常用的基板材料，其强度及化学稳定性高，且原料来源丰富，适用于各种各样的技术制造以及不同的形状。

   2、BeO

   具有比金属铝还高的热导率，应用于需要高热导的场合，但温度超过300℃后迅速降低。氮化铝陶瓷线路板价格

   3、AlN

   AlN有两个非常重要的性能：一个是高的热导率，一个是与Si相匹配的膨胀系数。

   缺点是即使在表面有非常薄的氧化层也会对热导率产生影响。氮化铝陶瓷线路板价格

   综上原因，可以知道，氧化铝陶瓷由于优越的综合性能，在微电子、功率电子、混合微电子、功率模块等领域还是处于主导地位而被大量运用。