深圳厚铜陶瓷线路板质量保证来电咨询 凌成加工厂

凌成五金陶瓷路线板——厚铜陶瓷线路板质量保证

HTCC (High-Temperature Co-fired Ceramic)

HTCC又称为高温共烧多层陶瓷，生产制造过程与LTCC极为相似，主要的差异点在于HTCC的陶瓷粉末并无加入玻璃材质，因此，HTCC的必须再高温1300~1600℃环境下干燥硬化成生胚，接着同样钻上导通孔，以网版印刷技术填孔与印制线路，因其共烧温度较高，使得金属导体材料的选择受限，其主要的材料为熔点较高但导电性却较差的钨、钼、锰…等金属，再叠层烧结成型。厚铜陶瓷线路板质量保证

在模块试制阶段，用理论做指导，以计算机辅助设计为依据，就能很快的达到预期效果。在国内进行的六类模块PCB设计中，主要以线路对角补偿理论做依据，进行大量的试制工作，同样也可达到预期效果。模块与插头引起的信号外漏现象会发生相互间的信号干涉，为防止信号干涉现象，在平衡链路中导体进行扭绕，达到平衡传输的目的，扭绕结构会造成信号间的相位变化，也会增大线路上的信号衰减，这个结构称之为非屏蔽结构(UTP)。4对平衡双绞线中，每对线的绞距不同，线缆尾端使用模块化的连接件，形成连接件和接插件之间的相连，相互连接区内形成导体之间进行的平衡结构，即为六类系统的比较久链路。在比较久链路内产生了在平衡线路中所发生的信号干扰现象，即为串扰，解决串扰问题是进行高速通***连接件制造的重要技术。 厚铜陶瓷线路板质量保证

热学性能

         陶瓷基板的热学性能主要包括热导率、耐热性、热膨胀系数和热阻等。陶瓷基板在器件封装中主要起散热作用，因此其热导率是重要的技术指标；耐热性主要测试陶瓷基板在高温下是否翘曲、变形，表面金属线路层是否氧化变色、起泡或脱层，内部通孔是否失效等。

陶瓷基板的导热特性，不仅与陶瓷基片的材料热导率有关(体热阻)，还与材料界面结合情况密切相关(界面接触热阻)。因此，采用热阻测试仪(可测量多层结构的体热阻和界面热阻)能有效评价陶瓷基板导热性能。厚铜陶瓷线路板质量保证

展至科技LED陶瓷基板有着良好的导热性、耐热性、绝缘性、低热膨胀系数和成本的不断降低，在电子封装中特别是功率电子器件例如IGBT (绝缘栅双极晶体管)、LED (激光二极管)、大功率LED (发光二极管)、CPV (聚焦型光伏)封装中的应用越来越广泛。厚铜陶瓷线路板质量保证

而DPC LED陶瓷基板可以解决这个问题，因为陶瓷本身就是绝缘体，散热性能也好，DPC陶瓷电路板可将芯片直接固定在陶瓷上，便不需要在陶瓷上面再做绝缘层了。

DPC陶瓷基板是采用的是磁控溅射工艺，也是目前在陶瓷基板行业里是一种比价常用的工艺，可以加工精密线路，在LED照明以及功率模组方面用的比较多。厚铜陶瓷线路板质量保证