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凌成五金陶瓷路线板——陶瓷线路板价格

1. 目前PCB 生产过程中铜面氧化的方法与现状

   1.1 沉铜—整板电镀后的防氧化

   一般沉铜、整板电镀后的板子大多会经过：

   （1）1-3%的稀***处理；

   （2）75-85℃的高温烘干；

   （3）然后插架或叠板放置，等待贴干膜或印制湿膜做图形转移；

   （4）而在此过程中，板子少则需放置2-3 天，多则5-7 天；

   （5）此时的板面和孔内铜层早就氧化成“黑乎乎”的了。陶瓷线路板价格

 现阶段较普遍的陶瓷散热基板种类共有HTCC、LTCC、DBC、DPC四种，HTCC\LTCC都属于烧结工艺，成本都会较高。

   而DBC与DPC则为国内近几年才开发成熟，且能量产化的技术，DBC是利用高温加热将Al2O3与Cu板结合，其技术瓶颈在于不易解决Al2O3与Cu板间微气孔产生之问题，这使得该产品的量产能量与良率受到较大的挑战，而DPC技术则是利用直接镀铜技术，将Cu沉积于Al2O3基板之上，其工艺结合材料与薄膜工艺技术，其产品为近年普遍使用的陶瓷散热基板。然而其材料控制与工艺技术整合能力要求较高，这使得跨入DPC产业并能稳定生产的技术门槛相对较高。陶瓷PCB将严格控制这类称作激光快速活化金属化技术。 陶瓷线路板价格

、导电层厚度在1μm～1mm内任意定制：可根据电路模块设计任意电流，铜层越厚，可以通过的电流越大。而传统的DBC技术只能制造100μm～600μm厚的导电层；传统的DBC技术做﹤100μm时生产温度太高会融化，做﹥600μm时铜层太厚，铜会流下去导致产品边缘模糊。DPC技术国内能做到300um就很不错了，这个和技术有关，这个是在薄金属层上后期电镀铜增厚，但是在电镀溶液中离子浓度会变化，会导致在电镀过程中板子电极处很厚，而其他地方电镀不上去。深圳嘉翔的铜箔是覆上去的，所以厚度1μm～1mm内任意定制，精度很准。陶瓷线路板价格

   g、高频损耗小：可进行高频电路的设计和组装；介电常数小，

   h、可进行高密度组装：线/间距（L/S）分辨率可以达到20μm,从而实现设备的短、小、轻、薄化；

   i、不含有机成分：耐宇宙射线，在航空航天方面可靠性高，使用寿命长；陶瓷线路板价格

   j、铜层不含氧化层：可以在还原性气氛中长期使用。

   k、三维基板、三维布线陶瓷线路板价格