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凌成五金陶瓷路线板——双面陶瓷线路板价格

在沉铜—整板电镀后防氧化的应用

   在沉铜—整板电镀后的处理过程中，将“稀***”改成用“铜面防氧化剂”，其它如干燥及之后的插架或叠板等操作方式不变；在此处理过程中，板面与孔内铜层表面上会生成一层很薄且均匀的防氧化保护膜，能够将铜层表面与空气完全隔绝，防止空气中硫化物接触铜面，使铜层氧化和变黑；通常情况下，该防氧化保护膜的有效储置期可达6-8 天，完全可满足一般工厂的运转周期。

   在图形转移的前处理，只需采用通常的“3%的稀***+磨刷”的方式，即可将板面及孔内的防氧化保护膜快速、完全去除，对后续工序无任何影响。双面陶瓷线路板价格

DPC LED陶瓷基板概念

DPC陶瓷基板因为是用直接镀铜（DPC）工艺，主要用蒸发、磁控溅射等面沉积工艺进行基板表面金属化。先是在真空条件下溅射钛，铬然后再是铜颗粒，电镀增厚，接着以普通PCB工艺完成线路制作，再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度。

DPC LED陶瓷基板应用

除可普遍应用于大功率LED照明、汽车大灯、手机闪光灯、紫外LED等大功率LED范畴外，DPC陶瓷基板在在半导体激光器、电力电子功率器件、微波、光通讯、VCSEL、射频器件等范畴也有较好的应用前景，市场空间非常宏大。双面陶瓷线路板价格

  展至科技认为LED陶瓷封装基板作为LED重要构件随着LED芯片技术的发展也在发生变化，目前LED散热基板主要使用金属与陶瓷基板。金属基板以铝或铜为材料，由于技术成熟，且具成本优势，目前为一般LED产品所采用。而陶瓷基板线路对位度高，为业界公认导热与散热性能材料，是目前高功率LED散热适方案，被包括Cree、欧司朗等国际大厂和国内瑞丰、国星、展至科技等企业导入陶瓷封装。产品。目前陶瓷基板在国内外均有小规模生产，其未来产业化前景将受到芯片封装方式的影响，随着未来LED芯片封装向倒装或垂直技术方向发展，陶瓷基板将前景可期。 双面陶瓷线路板价格