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发布时间:2021-11-11 21:39:13
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在模块试制阶段,用理论做指导,以计算机辅助设计为依据,就能很快的达到预期效果。在国内进行的六类模块PCB设计中,主要以线路对角补偿理论做依据,进行大量的试制工作,同样也可达到预期效果。模块与插头引起的信号外漏现象会发生相互间的信号干涉,为防止信号干涉现象,在平衡链路中导体进行扭绕,达到平衡传输的目的,扭绕结构会造成信号间的相位变化,也会增大线路上的信号衰减,这个结构称之为非屏蔽结构(UTP)。4对平衡双绞线中,每对线的绞距不同,线缆尾端使用模块化的连接件,形成连接件和接插件之间的相连,相互连接区内形成导体之间进行的平衡结构,即为六类系统的比较久链路。在比较久链路内产生了在平衡线路中所发生的信号干扰现象,即为串扰,解决串扰问题是进行高速通***连接件制造的重要技术。 双面覆铜陶瓷线路板价格合理
引入铜面防氧化剂的一些探讨
目前多家 PCB 供应商都有推出不同的铜面防氧化剂,以供生产之用;该的主要工作原理为:利用有机酸与铜原子形成共价键和配合键,相互多替成链状聚合物,在铜表面组成多层保护膜,使铜之表面不发生氧化还原反应,不发生氢气,从而起到防氧化的作用。根据我们在实际生产中的使用情况和了解,该铜面防氧化剂一般具有以下优点:
a. 工艺简单、适用范围宽,易于操作与维护;
b. 水溶性工艺、不含卤化物及铬酸盐,利于环境保护;
c. 生成的防氧化保护膜的褪除简单,只需常规的“酸洗+磨刷”工艺;
d. 生成的防氧化保护膜不影响铜层的焊接性能和几乎不改变接触电阻。双面覆铜陶瓷线路板价格合理
在沉铜—整板电镀后防氧化的应用
在沉铜—整板电镀后的处理过程中,将“稀***”改成用“铜面防氧化剂”,其它如干燥及之后的插架或叠板等操作方式不变;在此处理过程中,板面与孔内铜层表面上会生成一层很薄且均匀的防氧化保护膜,能够将铜层表面与空气完全隔绝,防止空气中硫化物接触铜面,使铜层氧化和变黑;通常情况下,该防氧化保护膜的有效储置期可达6-8 天,完全可满足一般工厂的运转周期。
在图形转移的前处理,只需采用通常的“3%的稀***+磨刷”的方式,即可将板面及孔内的防氧化保护膜快速、完全去除,对后续工序无任何影响。双面覆铜陶瓷线路板价格合理
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